1) ★结构设计：垂直测量结构，样品水平放置测量 2) ★测量温度范围及方式：可在RT~800℃进行升温测量、恒温测量及降温测量块体、薄膜、涂层、矩形、方形和圆形样品材料，升温速率：0.01~10K/min，要求可设定单段或多段恒温测量，温度波动≤±1K/小时； 3) ★测量结构：具备样品两端加热系统，对样品可进行双向测量Seebeck系数和电导率来消除寄生热电势和接触电阻，提高测量的准确度； 4) 热电偶类型：采用K型铠装保护热电偶，避免样品对热电偶的污染，便于设备维护； 5) 测量样品的尺寸：圆柱或棱柱，直径12.7~25.4mm，长，12.7~25.4mm，宽，12.7~25.4mm，厚度，≤ 2mm，并且对样品两端面无平行度要求，便于样品制备； 6) 赛贝克系数测量范围：10~500μV/K，电导率测量范围：5~1.5×105S/cm； 7) 赛贝克系数测量准确度：≤10%，电导率测量准确度：≤10%； 8) 赛贝克系数测量精度：≤3%，电导率测量精度：≤7%，并提供证明材料； 9) 测试气氛选择：惰性、氧化、还原、真空四种。