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溅射镀膜仪是一种用于物理学、电子与通信技术领域的分析仪器。在真空状态下，溅射镀膜仪产生的惰性气体离子束经过电场加速和磁场约束后轰击作用靶材表面，使得靶材原子脱离靶材溢出，到达被镀基片表面进行沉积，在基片表面生成不同厚度、不同材料的薄膜层。 在30分钟之内,系统真空度小于3.0e-6Torr;可以一次植被10片8英寸*8英寸方片;300纳米Ti膜,成膜均匀性优于5%。
内容简介
溅射镀膜仪是一种用于物理学、电子与通信技术领域的分析仪器。在真空状态下，溅射镀膜仪产生的惰性气体离子束经过电场加速和磁场约束后轰击作用靶材表面，使得靶材原子脱离靶材溢出，到达被镀基片表面进行沉积，在基片表面生成不同厚度、不同材料的薄膜层。在30分钟之内,系统真空度小于3.0e-6Torr;可以一次植被10片8英寸*8英寸方片;300纳米Ti膜,成膜均匀性优于5%。
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